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      半導體芯片內部集成晶體管,電阻電容電感

      作者:佚名    文章來源:轉載    點擊數:    更新時間:2023/8/28

      半導體芯片除了有源器件(晶體管之類),只能集成電阻以及容量不是很大的電容,不能集成電感。

      集成電路制作電感電容很困難, 或者會占用很大的寶貴的芯片面積,制作電阻困難相對比較小,但是也會占用較多芯片面積,而且會造成芯片熱損耗增大,芯片溫度升高或分布不勻等問題。最容易制作的是晶體管,所以集成電路的電路設計中盡可能不使用電感電容元件,盡少使用電阻元件,盡量用晶體管代替。必不可少的大電容器大電感器等就放在集成電路之外,通過集成電路特定管腳連接在一起。


      按現在工藝,集成電容不是難事,但是;成本非常高。電容的最重要特征是;需要大的正對電極面積及高介電且低耗的絕緣介質,這就意味需要用大面積硅晶片做它們。而面積直接關系成本。舉個例子,一張標準CMOS工藝的六寸成品晶圓價值大體在200美元,依次,如果能出一千片合格晶片,那么每顆芯片成本20美分,如果做0.1uF電容,估計能出200片都不錯了。呵呵,你為方便,愿意多出$1.8?何況價格還與出貨量有關,早期的開發成本要攤到每個IC里,如此做后的實際成本會突破10美刀。


      目前也有部分器件是內部采用了SIP技術集成了電感電容的,成本會高一些,比如我們的一些隔離電源模塊。

      SIP(System In a Package系統級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能。與SOC(System On a Chip系統級芯片)相對應。不同的是系統級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式,而SOC則是高度集成的芯片產品。

      Tags:半導體芯片,半導體  
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