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      pcb制作 軟性電路板怎么制造的

      作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2020-03-12

       軟性電路板(FPC)的工藝制作流程如下:
        1:開料(銅箔和輔料)
        2:鉆孔(鉆銅箔及少數需要鉆的輔料)
        3: 沉鍍銅(鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅)
        4: 線路(曝光 顯影 蝕刻(蝕刻后測試阻抗))
        5:貼合(覆蓋膜 PI 屏蔽膜)
        6:壓制固化 (輔料與銅箔的結合)
        7:阻焊 (保護線路)
        8:沖孔(開定位孔)
        9:沉金(物理室測鎳金厚)(我們公司這個需外發)
        10:絲。ㄓ∽址 LOGO之類的)
        11:測試(電測或者飛針測試 測開短路)
        12:組裝(貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等)
        13:沖切(沖外形等 看需要,有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等)
        14:FQC FQA 包裝(包裝外發)
        15:SMT(表面安裝技術,俗稱打鍵,在線路板上安裝上元器件 IC等)(我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理)
        16:IQC FQA
        17:最后包裝出貨

      pcb制作 軟性電路板怎么制造的 

      Tags:pcb制作,柔性板  
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