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      阻焊層跟助焊層的作用和區別

      作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2020-02-29
       前言:很多工程對阻焊層跟助焊層的作用分不清楚,本身是要做開窗的,卻只提供paste層,沒有solder層,有些板廠的工程師是不看paste層的(注意這個是用開鋼網的,對于工廠的工程師來說這個是無用層),所以導致漏開窗。這里就簡單介紹下他們的區分。
          Solder層,就是用來控制做板的時候不覆蓋綠油(白油)的區域,比如焊盤的位置,一些關鍵信號的測試點,不覆蓋綠油,才能漏出焊盤。如果你在焊盤的位置不包含Solder層,則焊盤會蓋上綠油,需要你磨掉綠油(白油),才能焊接。
         Paste層,提供給制版廠,用于制作鋼網,凡是 Paste層出現的地方,鋼網上均開孔。也就是說,這一層不是用來控制PCB的,而是控制鋼網開孔的,當SMT貼片生產時,這些開孔用來刷錫膏,刷錫膏(漏錫膏)的位置,恰好就是焊盤所在地位置。
      Tags:PCB,阻焊層,助焊層  
      責任編輯:admin
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