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      什么是阻焊層?什么是阻焊開窗?

      作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2020-02-29
         阻焊層的概念
        阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。
        阻焊層的工藝要求
        阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。
        雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm(″),可能影響錫膏的應用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低輪廓感光阻焊層。
        阻焊層的工藝制作
        阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應的,可適合于一些表面貼裝產品,但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm(0.006″)。這允許在焊盤所有邊上0.07mm(0.003″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的,通常指定用于表面貼裝應用,提供精確的特征尺寸和間隙。
        pcb阻焊層開窗的理解
        阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小,即不蓋油墨部分的大小,蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產過程中就會造成露線。
        PCB阻焊層開窗的原因
        1.孔徑開窗:是因為有很多客戶不需要油墨塞孔,如果不開窗,則油墨會進入孔內。(這是針對小孔)如果大孔塞了油墨進去則客戶無法上鍵。另外如果是化金板的話也必須得開窗2.在PCB焊接時,會以錫膏層的PAD(就是銅)開窗:客戶需要焊接,表面處理。
      Tags:PCB,阻焊層,阻焊  
      責任編輯:admin
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